SUSSMicroTec CB200M Wafer Bonder
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SUSSMicroTec CB200M Wafer Bonder

商家设备
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Packaging

类型

2012年

年份

8

晶片尺寸

基本信息

  • 型号：CB200M
  • 类型：Packaging
  • 年份：2012年
  • 晶片尺寸：8
  • 设备数量：1
  • 销售状态：待出售

设备描述

Process chamber, Transfer Unit. Bond force up to 90kN

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